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第六屆全國青年印制電路學術年會

       2018年11月1-3日，廣合科技曾紅總經(jīng)理、彭鏡輝經(jīng)理、向參軍高工、李之源應邀參加在重慶永川舉行的第六屆全國青年印制電路學術年會。本次年會廣合科技共提交論文四篇，均被中國電子專委會錄用，一篇被評為大會報告，三篇被評為專題報告。

專委會副主任委員曾紅宣讀第六屆全國青年印制電路學術年會優(yōu)秀論文評選辦法

向參軍高工在大會上作報告《下一代服務器平臺印制電路板材料評價與選擇》,獲得中國電子

學會電子制造與封裝技術分會“航凌杯”優(yōu)秀論文三等獎

大會專題報告《高速板內(nèi)外層損耗控制》

大會專題報告《階梯金手指制作方法介紹》

大會專題報告《印制電路板阻抗測試方法精度評價與控制》

       第六屆全國青年印制電路學術年會是印制電路專委會成立20周年來 “水平最高、論文投稿最多、參會單位最廣泛” 的一屆（57家單位投稿論文168篇），我司首次參加該學術年會并取得較好成績，與業(yè)內(nèi)同行相互交流新工藝、新方法，展現(xiàn)了我司在印制電路行業(yè)發(fā)展的實力，及我司在技術上勇于探索，不斷創(chuàng)新的開拓精神。