在AI領(lǐng)域，開放加速模組（Open Accelerator Module，簡稱OAM）可以用于各種需要高性能計算的場景，如圖像識別、自然語言處理、機器學(xué)習(xí)等。通過使用開放加速模組，用戶客戶更加靈活地構(gòu)建AI系統(tǒng)，提高系統(tǒng)性能和效率，是AI加速的核心單元。
產(chǎn)品的圖形設(shè)計，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封裝好的芯片，另外一邊通過連接器與UBB主板相連。因為封裝基板直接焊接的原因，對PCB的BGA位置的共面度要求很高。
產(chǎn)品的設(shè)計一般層數(shù)在18層左右，最小鉆孔0.2mm。多數(shù)采用背鉆+樹脂塞孔+POFV工藝進行加工。材料通常采用Very Low Loss等級及以上的高速材料，搭配高速油墨和Low Profile棕化滿足信號需求，同時有部分產(chǎn)品內(nèi)層要使用到3OZ或以上的銅箔厚度。
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